国金证券指出，电子与半导体行业呈现多领域高景气态势。AI-PCB产业链需求强劲，多家公司订单饱满、满产满销，正积极扩产；随着英伟达GB200及ASIC芯片放量，AI服务器及交换机加速采用M8材料并有望向M9升级，覆铜板龙头厂商受益于海外扩产缓慢。半导体自主可控逻辑持续强化，设备、材料国产化加速，存储板块因原厂转向高阶产品推动旧世代备货需求，预计2025Q3 DRAM价格季增10%-20%。封测领域先进封装产能紧缺，HBM国产化突破带来机遇。整体来看，汽车电子、AI算力硬件及自主可控方向为行业核心驱动力，三季度产业链高景气度有望延续。
半导体设备ETF（159516）跟踪的是半导体材料设备指数（931743），该指数主要涵盖从事半导体材料与设备研发、制造和销售的企业，成分股涉及半导体产业链上游的关键环节，具有高技术壁垒和成长性特征。该指数反映了半导体材料与设备行业的整体表现，是衡量相关领域发展状况的重要指标。
没有股票账户的投资者可关注国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接A（019632），国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接C（019633）。
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